[发明专利]一种电路板生产用osp加工工艺

摘要

本发明公开了一种电路板生产用osp加工工艺，包括如下步骤：送料、除油、微蚀、酸洗、OSP加工、风干、二次水洗、烘干，本发明在送料前，先对PCB进行质量检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，保证在加工前是合格品，在微蚀时，控制溶液中铜控制在3.5g/L，咬蚀能力强，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序中有严格的工序控制，便于PCB板OSP加工质量的把控。

主权项

1.一种电路板生产用osp加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)送料：将待OSP处理的PCB板放入传送带上，通过传送带将PCB板输送到每步加工工位；2)除油：由乙酸，硫酸，盐酸等多种酸混合而成的酸性浓度为4％的除油剂，主要是为了除去表面的氧化物，SCUM及手印，同时对形成的有机保护膜有良好的去除能力，便于生产中重工操作；3)水洗：对上述除油后的PCB板进行喷淋作业，喷淋压力为0.8Kg/cm²，后对所述PCB板进行溢流水洗，溢流水洗的溢流流量为7L/min；4)微蚀：将3)PCB板放置于双氧水中，双氧水的稳定性较差，故应加入稳定剂硅酸钠防止分解，同时可用于控制微蚀速率；经过此工序处理的铜面存镜面状，要求处理的咬蚀深度在1.0‑2.0um，最佳在1.5um以上.如果咬蚀深度不足，形成的有机保护膜表面出现色差有异常，由于咬蚀较深，重工的时，要留意孔铜的变化；5)酸洗：将5)加工后的PCB板放置在OSP槽液中，槽液酸碱度为8，槽液中铜以铜氨络离子的形式存在，不会对铜面产生攻击，铜离子来源于前工序的微蚀槽.预浸槽液对铜离子的存受能力差，当达到10PPM时，得更换新液；6)OSP加工：在OSP时.预浸膜在酸性的OSP槽液中，槽液为SBBI1.8％、醋酸2.6％、氨水2.7％、铜离子10PPM、锌离子5PPM、Ph在3‑3.2，并控制槽液温度在42摄氏度，浸泡时间在45‑55秒；7)风干：将7)加工后的PCB板放置在支架上进行风干；8)二次水洗：对上述PCB板先进行喷淋作业，喷淋压力范围为2.5Kg/cm²；9)烘干：将8)水洗后的PCB板放置于烘干箱中，控制烘干箱温度为80摄氏度，烘干10‑15分钟后，冷却至室温后即可收板。