[发明专利]一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统及其实现方法在审
| 申请号： | 201910311024.1 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110120197A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李国添;邓小兵;黄钦阳 | 申请（专利权）人： | 深圳天源中芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/32 | 分类号： | G09G3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统及其实现方法，级联应用系统包括单路级联应用系统和多路级联应用系统，系统包括若干组绑定封装的LED灯、若干个级联芯片和控制器。本发明的级联应用系统及其实现方法采用通用原有的应用系统，没有增加使用成本，并且省略电阻电容，减少系统干扰，安全、有效、正确、稳定的使用级联LED显示应用系统。 | ||
| 搜索关键词： | 应用系统 级联 省略 减少干扰 外围电阻 电容 电阻电容 级联芯片 减少系统 控制器 原有的 绑定 单路 多路 封装 通用 安全 | ||
【主权项】：
1.一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统，其特征在于：包括若干组绑定封装的LED灯、若干个级联芯片和控制器，所述若干个级联芯片和控制器依次连接；所述级联芯片设有OUTR端、OUTG端、OUTB端、GND端、VDD端、DIN1端、DOUT端；所述控制器设有VDD端、DATA1端、GND端；所述绑定封装的LED灯包括三个LED灯，分别连接OUTR端、OUTG端、OUTB端；前一个级联芯片的DIN1端连接后一个级联芯片的DOUT端，最后一个级联芯片的DIN1端连接控制器的DATA1端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天源中芯半导体有限公司，未经深圳天源中芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910311024.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
