[发明专利]存储器结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910311961.7 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN111834363A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 任楷;王守得 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 孙乳笋;王涛
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种存储器结构及其制造方法,该存储器结构包含:衬底;设置于衬底中的隔离结构;字线沟槽设置于衬底中且具有底面;以及字线设置于字线沟槽中且该字线包含上栅极和下栅极,其中上栅极包含:上栅极介电层设置于字线沟槽中;上栅极衬层设置于上栅极介电层上;以及上栅极电极设置于上栅极衬层上且具有一顶面,且下栅极包含:下栅极介电层设置于字线沟槽中;下栅极衬层设置于下栅极介电层上;以及下栅极电极设置于下栅极衬层上。上栅极介电层的顶面与字线沟槽的底面之间的垂直距离不大于上栅极电极的顶面与字线沟槽的底面之间的垂直距离。
搜索关键词: 存储器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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