[发明专利]一种黑硅材料及其制备方法有效
申请号: | 201910312443.7 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN109950336B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 吕坚;祝威;李小飞;杨凯;阙隆成 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/028;H01L31/18 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 郭艳艳 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种黑硅材料及其制备方法,解决了现有的硒元素掺杂黑硅材料制备方法的不足,制备方法包括:获取清洁衬底;采用热蒸发法在衬底表面沉淀一层硒膜;在氟化氢气体氛围下,利用飞秒激光扫描烧蚀;除去材料表面氧化硅,得到黑硅材料。本发明在飞秒激光烧蚀衬底材料的过程中,引入了氟元素,借助氟元素与衬底硅材料产生的化学反应,制备得到的黑硅材料,表面具有微结构尖锥阵列,即“黑森林”结构,这种黑硅材料具有很强的陷光性,因此这样获得的黑硅材料的吸收波长得到扩展,对可见光和近红外波段吸收率可扩大到93%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种黑硅材料制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:清洗硅衬底;S2:采用热沉淀法在硅衬底表面沉积一层硒膜;S3:将覆膜后的硅衬底置于压强为7×104Pa~1×105Pa的氟化氢气体氛围中进行飞秒激光刻蚀;刻蚀过程中,控制飞秒激光的光通量为1kJ/m2~10kJ/m2,扫描速度为0.5mm/s~10mm/s;S4:依次用氢氟酸和去离子水清洗刻蚀后的硅衬底,再用氮气吹干,得黑硅材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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