[发明专利]可编程电荷存储晶体管、存储器单元和形成绝缘体材料的方法有效

专利信息
申请号: 201910313620.3 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN110387535B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 王翡;K·舍罗特瑞;J·B·赫尔;A·A·汉德卡;毛铎;徐志鑫;黄壹壹;李杰;梁东 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/44;H01L21/28;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种可编程电荷存储晶体管、存储器单元和形成绝缘体材料的方法。一种形成Si3Nx的方法,其中“x”小于4且至少为3,所述方法包括将包括Si的前体分子分解为彼此不同的至少两个分解物质,所述至少两个不同分解物质中的至少一个包括Si。使外部衬底表面与所述至少两个分解物质接触。包括Si的所述分解物质中的至少一个附着到所述外部衬底表面以包括附着物质。使所述附着物质与包括N的前体接触,所述包括N的前体与所述附着物质反应以形成包括Si3Nx的反应产物,其中“x”小于4且至少为3。公开其它实施例,其包含根据本发明的方法实施例制造的构造和独立于制造方法的构造。
搜索关键词: 可编程 电荷 存储 晶体管 存储器 单元 形成 绝缘体 材料 方法
【主权项】:
1.一种形成Si3Nx的方法,其中“x”小于4且至少为3,所述方法包括以下序列:将包括Si的前体分子分解为彼此不同的至少两个分解物质,所述至少两个不同分解物质中的至少一个包括Si;使外部衬底表面与所述至少两个分解物质接触,其中包括Si的所述分解物质中的至少一个附着到所述外部衬底表面以包括附着物质;以及使所述附着物质与包括N的前体接触,所述包括N的前体与所述附着物质反应以形成包括Si3Nx的反应产物,其中“x”小于4且至少为3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910313620.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top