[发明专利]可编程电荷存储晶体管、存储器单元和形成绝缘体材料的方法有效
申请号: | 201910313620.3 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110387535B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 王翡;K·舍罗特瑞;J·B·赫尔;A·A·汉德卡;毛铎;徐志鑫;黄壹壹;李杰;梁东 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/44;H01L21/28;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及一种可编程电荷存储晶体管、存储器单元和形成绝缘体材料的方法。一种形成Si |
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搜索关键词: | 可编程 电荷 存储 晶体管 存储器 单元 形成 绝缘体 材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成Si3Nx的方法,其中“x”小于4且至少为3,所述方法包括以下序列:将包括Si的前体分子分解为彼此不同的至少两个分解物质,所述至少两个不同分解物质中的至少一个包括Si;使外部衬底表面与所述至少两个分解物质接触,其中包括Si的所述分解物质中的至少一个附着到所述外部衬底表面以包括附着物质;以及使所述附着物质与包括N的前体接触,所述包括N的前体与所述附着物质反应以形成包括Si3Nx的反应产物,其中“x”小于4且至少为3。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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