[发明专利]底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置有效
申请号: | 201910314379.6 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110467859B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 平野大辅;小材利之 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C09D133/12 | 分类号: | C09D133/12;C09D5/08;C08F220/14;C08F230/08;H01L51/52 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置,该底漆组合物在提高安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性的同时,防止在基板上形成的金属电极的腐蚀,且使底漆自身的耐热性及柔性提高。所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合,其含有(A)共聚物和(B)溶剂,所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成。 | ||
搜索关键词: | 底漆 组合 使用 光学 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种底漆组合物,所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合,其特征在于,其含有:/n(A)共聚物,所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、以及不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成;和/n(B)溶剂。/n
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的涂料组合物,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此种聚合物的衍生物的涂料
C09D133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09D133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09D133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09D133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09D133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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C09D133-04 .酯的均聚物或共聚物
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C09D133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09D133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物