[发明专利]一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201910314553.7 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110191596A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 文国堂;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；S2.沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7‑8um；S3.电镀孔铜厚度控制在13‑20um；S4.蚀刻因子需控制在4以上。本发明大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 小圆 焊接 工艺流程设计 工艺技术 厚度控制 微蚀药水 因子计算 电镀 损失量 新方向 原设计 沉铜 基铜 制程 制作 优化 | ||
【主权项】：
1.一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；S2.沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7‑8um；S3.电镀孔铜厚度控制在13‑20um；S4. 蚀刻因子需控制在4以上。
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