[发明专利]基因组靶向修饰方法有效

专利信息
申请号: 201910316583.1 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110484549B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 李文渊;张博;佟向军;韩冰舟 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C12N15/65 分类号: C12N15/65;C12N15/63
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基因靶向修饰的方法,所述方法基于多元件的正负载体敲入策略,结合利用基因组定点修饰技术,将所述正负载体敲入目的基因。所述载体包含正元件和负元件。正元件中包含能够还原目的基因表达的基因编码序列,因而不会破坏基因的功能,负元件则主要是破坏內源基因功能的元件,同时,可以根据不同的目的设计外源DNA序列,从而达到荧光标记与转换、基因精确突变、基因拯救等多种效果。
搜索关键词: 基因组 靶向 修饰 方法
【主权项】:
1.一种基因组靶向修饰的方法,其包括如下步骤:/n(1)在待修饰基因的选定位置处制造双链缺口,其中所述选定位置位于待修饰基因的内含子中;/n(2)将核酸构建体连接入所述双链缺口中;/n其中所述核酸构建体包含串联的元件1和元件2,其中元件1包含可条件性移除的待修饰基因选定位置后的剩余编码序列C1,从而保证待修饰基因的正常表达;/n所述元件2包含表达终止信号,其能够在元件1中所述的剩余编码序列C1被移除后,终止待修饰基因的转录和/或翻译,从而缺失待修饰基因的内源表达。/n(3)任选的,移除元件1中的所述剩余编码序列。/n
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