[发明专利]冷却装置、半导体模块、车辆以及制造方法在审
| 申请号： | 201910317888.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110534486A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 新井伸英 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡曼<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种冷却装置，抑制异物残留在冷却翅片之间的情况。其用于包括半导体芯片的半导体模块，包括：壳体部，所述壳体部包括顶板、底板和侧壁板，所述侧壁板配置于顶板与底板之间，并且所述壳体部具有制冷剂流通部，所述制冷剂流通部被顶板、底板和侧壁板包围；多个第一冷却销，所述多个第一冷却销在壳体部的制冷剂流通部中固定于顶板；以及多个第二冷却销，所述多个第二冷却销在壳体部的制冷剂流通部中固定于顶板，与第一冷却销相比，从顶板向底板的厚度方向上的长度更长，一个以上的第一冷却销和一个以上的第二冷却销沿与顶板平行的面中的第一方向交替地各配置两次以上。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却销 壳体部 底板 制冷剂流通 侧壁板 半导体模块 半导体芯片 冷却翅片 冷却装置 异物残留 配置 平行 包围 | ||
【主权项】：
1.一种冷却装置，所述冷却装置用于包括半导体芯片的半导体模块，其特征在于，/n包括：/n壳体部，所述壳体部包括顶板、底板和侧壁板，所述侧壁板配置于所述顶板与所述底板之间，并且所述壳体部具有制冷剂流通部，所述制冷剂流通部被所述顶板、所述底板和所述侧壁板包围；/n多个第一冷却销，所述多个第一冷却销在所述壳体部的所述制冷剂流通部中固定于所述顶板；以及/n多个第二冷却销，所述多个第二冷却销在所述壳体部的所述制冷剂流通部中固定于所述顶板，与第一冷却销相比，从所述顶板向所述底板的厚度方向上的长度更长，/n一个以上的第一冷却销和一个以上的第二冷却销沿与所述顶板平行的面中的第一方向交替地各配置两次以上。/n
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