[发明专利]低介电材料在审
| 申请号： | 201910318441.9 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN109971154A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 鄞盟松;陈礼君 | 申请（专利权）人： | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L101/12;C08L79/08;C08L25/10;C08L35/06;C08L47/00;C08K5/3492;C08K5/5313 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 李岩 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量(Mn)＝1000‑4000，重量平均分子量(Mw)＝1000‑7000，及Mw/Mn＝1.0‑1.8；(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000‑4000，Mw＝1000‑5000，Mw/Mn＝1.0‑1.8；(iii)0.01‑15重量份的双马来酰亚胺树脂；及(iV)0.01‑10重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗(Df)的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电材料 重量份 双马来酰亚胺树脂 电路基板绝缘层 数目平均分子量 重量平均分子量 低热膨胀系数 高分子添加剂 半固化胶片 液晶高分子 低吸水率 介电常数 介电损耗 介电性能 聚苯醚 烯丙基 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低介电材料，其特征在于，其包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚树脂，数目平均分子量(Mn)＝1000‑4000，重量平均分子量(Mw)＝1000‑7000，及Mw/Mn＝1.0‑1.8，其中聚苯醚树脂的结构式如下：![]()
Y是至少一个碳、至少一个氧、至少一个苯环或以上组合；(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000‑4000，Mw＝1000‑5000，Mw/Mn＝1.0‑1.8；(iii)0.01‑15重量份的双马来酰亚胺树脂；及(iV)0.01‑10重量份的高分子添加剂；其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050；该双马来酰亚胺树脂选自下列群组的至少其中之一：苯基甲烷马来酰亚胺(Phenylmethane maleimide)![]()
其中n≧1；双酚A二苯醚双马来酰亚胺![]()
3,3’‑二甲基‑5,5’‑二乙基‑4,4’‑二苯乙烷双马来酰亚胺![]()
1,6‑双马来酰亚胺‑(2,2,4‑三甲基)己烷![]()
该高分子添加剂选自下列群组的至少其中之一：丁二烯均聚物![]()
其中y＝70％，x+z＝30％；丁二烯与苯乙烯无规共聚物![]()
其中y＝30％，x+z＝70％，w＝≧1，苯乙烯含量＝25wt％；马来酸酐化聚丁二烯![]()
其中y＝28％，x+z＝72％，马来酸酐含量＝8wt％；丁二烯、苯乙烯与二乙烯苯的共聚物；及苯乙烯‑马来酸酐共聚合物![]()
其中X＝1～8，n≧1。
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