[发明专利]一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法在审
| 申请号： | 201910319093.7 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110102956A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 程振辉;齐英旭;余强根 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/08 | 分类号： | B23K37/08 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法，掩膜版焊点去除装置包括：托盘，适于放置含有焊点的框架；悬架，设置在所述托盘上方；超声波换能器，设置在所述悬架上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头，设置在所述悬架上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。超声波换能器制造的超声波传递至所述刀头位置处，所述刀头与待去除的焊点之间间隔一定距离，通过刀头在焊点周围的运动，将焊点从掩膜版上剥离。通过这种非接触式打磨，可以大大减小掩膜版与焊点相对应的部位的损伤程度，进而提高掩膜版的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 掩膜版 焊点去除 超声波换能器 刀头 悬架 托盘 超声波 超声波传递 刀头位置 非接触式 上方位置 使用寿命 减小 流转 打磨 去除 剥离 损伤 制造 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜版焊点去除装置，其特征在于，包括：托盘(5)，适于放置含有焊点(3)的框架(10)；悬架(4)，设置在所述托盘(5)上方；超声波换能器，设置在所述悬架(4)上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；若干个刀头(6)，设置在所述悬架(4)上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷（固安）科技有限公司，未经云谷（固安）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910319093.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大口径管道焊接方法
- 下一篇：漆包线自动除渣设备
