[发明专利]具有集成气体分配的模块化高频源在审
| 申请号： | 201910319684.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110391125A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 汗赫·阮;蔡泰正;菲利普·艾伦·克劳斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有集成气体分配的模块化高频源。本文所描述的实施方式包括用于处理腔室的施加器框架。在一个实施方式中，施加器框架包含所述施加器框架的第一主表面以及与所述第一主表面相对的所述施加器框架的第二主表面。在一个实施方式中，施加器框架进一步包含通孔，其中所述通孔完全穿过施加器框架延伸。在一个实施方式中，所述施加器框架也包含嵌入施加器框架中的横向通道。在一个实施方式中，横向通道与通孔相交。 | ||
| 搜索关键词： | 施加器 主表面 通孔 横向通道 气体分配 高频源 模块化 处理腔室 嵌入 相交 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理腔室的施加器框架，包含：所述施加器框架的第一主表面；与所述第一主表面相对的所述施加器框架的第二主表面；通孔，其中所述通孔完全穿过所述施加器框架延伸；以及嵌入所述施加器框架中的横向通道，其中所述横向通道与所述通孔相交。
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