[发明专利]一种双峰SWCC分形拟合模型有效

专利信息
申请号: 201910320112.8 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110018102B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陶高梁;雷达;庄心善;胡其志;梅利芳;朱志政;徐维生;赵蔚;李梓月;李奕;匡航 申请(专利权)人: 湖北工业大学
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 王和平;张继巍
地址: 430068 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种双峰SWCC分形拟合模型,该模型依据双孔隙结构土中基质孔隙和结构孔隙分布规律不同的特点,基于分形理论,推导了双孔隙结构土的孔隙密度分布函数,并对双孔隙结构土两个残余阶段时的残余孔隙进行了划分,推导了由Dl、Ds、ψla、ψlr、wlr、wsr六个具有重要物理意义的参数组成的双峰土‑水特征曲线拟合模型。试验表明,该模型适用于多种类型的土体,并且均具有较好的拟合效果,对于具有双峰孔径分布土体的水力‑力学耦合分析、土体渗流特性研究等方面都具有极其重要的意义,从而克服了现有的双峰土‑水特征曲线模型形式复杂、物理意义不明确的缺点。
搜索关键词: 一种 双峰 swcc 拟合 模型
【主权项】:
1.一种双峰SWCC分形拟合模型,其特征在于:所述分形拟合模型为:公式(1)中:wlr、wsr、ψla、ψlr、Dl、Ds均为模型拟合参数,ws为饱和状态时土体的质量含水量,wlr为结构孔隙的残余含水量,wsr为基质孔隙的残余含水量,ψla为结构孔隙的进气值,ψlr为结构孔隙的残余基质吸力,ψsr为基质孔隙的残余基质吸力,Dl为结构孔隙的分维数,Ds为基质孔隙的分维数;其中,wlr取值范围为0~ws,wsr取值范围为0~ws,Dl取值范围为2~3,Ds取值范围为2~3,ψla>0,ψlr>a,a为大于0的正值,拟合过程中需要多次调整a的值以达到最佳的拟合效果。
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