[发明专利]一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法在审
| 申请号： | 201910320499.7 | 申请日： | 2019-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110105867A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王晓刚;陆聪;郑彬 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | C09D179/04 | 分类号： | C09D179/04;C09D183/16;C09D7/61 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方，包括以下重量百分比的主料：30%‑60%的树脂、0.5%‑5%的无机填料、35%‑70%的混合溶剂和0.1%‑1%的消泡剂；包括以下步骤；步骤一：将树脂、混合溶剂和消泡剂混合后在60‑80℃的环境下充分搅拌，待树脂分散均匀后，放入无机填料并继续搅拌1h，制备成阻焊胶；步骤二、待阻焊胶自然冷却后，再进行真空脱泡；步骤三、通过丝网印刷，将阻焊层丝印在产品表面；步骤四、将印有阻焊的产品放入100℃的烘箱内15分钟，进行初步表干；步骤五、将初步表干的产品放入150℃的真空烘箱，保温2h进行固化；本发明生产的阻焊膜具有良好的高耐温性能，保证了陶瓷覆铜板后续产品的可用性、可靠性和耐用性问题，确保了工件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊 陶瓷覆铜板 放入 混合溶剂 无机填料 消泡剂 树脂 表干 耐温 制备 配方 重量百分比 可用性 产品表面 后续产品 耐温性能 树脂分散 丝网印刷 真空烘箱 真空脱泡 耐用性 阻焊层 阻焊膜 丝印 主料 固化 保温 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方，其特征在于：包括以下重量百分比的主料：30%‑60%的树脂、0.5%‑5%的无机填料、35%‑70%的混合溶剂和0.1%‑1%的消泡剂。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
C09D179-00 基于在C09D 161/00至C09D 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的涂料组合物
C09D179-02 .聚胺
C09D179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09D179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09D179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
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