[发明专利]一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法在审
| 申请号： | 201910320992.9 | 申请日： | 2019-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN110172262A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 钟腾松;蒋旭华 | 申请（专利权）人： | 宣城新威华化工科技有限公司 |
| 主分类号： | C09C1/02 | 分类号： | C09C1/02;C09C3/08;C09C3/06;C09J11/04;C09J183/04 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其制备方法为在氢氧化钙悬浮液中加入晶形控制剂进行碳化，并在碳化过程中加入分散剂继续碳化至碳化完成后再进行陈化，再通过表面处理剂水溶液对陈化后的纳米碳酸钙浆料进行包覆处理，再经过滤、烘干、粉碎得本发明的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。本发明方法制备的纳米碳酸钙晶型呈立方体，粒径为80～100nm，比表面积大于22m2/g，吸油值28g/100gCaCO3，粒子分布均匀，无团聚现象，在硅酮密封胶中具有良好的分散性和触变性，能显著提高电子电器硅酮胶的弹性、强度、触变性和粘接性。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米碳酸钙 电子电器 硅酮胶 制备 碳化 触变性 陈化 表面处理剂水溶液 纳米碳酸钙浆料 氢氧化钙悬浮液 应用 硅酮密封胶 晶形控制剂 包覆处理 粒子分布 碳化过程 团聚现象 分散剂 分散性 粘接性 烘干 晶型 粒径 吸油 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将氢氧化钙浆料配制成质量浓度为90～120％的悬浮液，加入晶形控制剂，在25～40℃下通入含有二氧化碳的气体进行碳化，当碳化率达到40～65％时加入分散剂，继续碳化至PH为6.5～7.0，得晶型呈立方体的纳米碳酸钙浆料；步骤2：将表面处理剂配制成质量浓度为5～15％的水溶液，升温至60～90℃,得表面处理剂水溶液备用；步骤3：将碳化后的纳米碳酸钙浆料通过陈化设备进行陈化；步骤4：将陈化后的纳米碳酸钙浆料升温至60～90℃,加入表面处理剂水溶液进行包覆处理，处理时间为0.5～3.5h；步骤5：将表面处理后的纳米碳酸钙浆料过滤至含水量小于60％后将滤饼在100～150℃下烘干，烘干至水含量低于0.4％，烘干好的滤饼粉碎、过筛即得本发明的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。
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