[发明专利]一种双通带毫米波基片集成波导滤波器有效
| 申请号： | 201910321109.8 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110350273B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 郭瑜;汪洋;张景辉;余超;毛晓炜 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/207 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 郭磊 |
| 地址： | 214122 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双通带毫米波基片集成波导滤波器，该滤波器包括：顶层介质层，顶层介质层的上表面设有顶层金属层；底层介质层，底层介质层的下表面设有底层金属层；中间粘和层，设于顶层介质层和底层介质层之间；金属化通孔阵列，金属化通孔阵列贯穿顶层金属层、顶层介质层、中间粘合层、底层介质层和底层金属层，并和顶层金属层和底层金属层共同围成基片集成波导谐振腔；一对输入输出馈线和微带谐振器和一对输入输出端口。本发明双通带毫米波基片集成波导滤波器具有结构紧凑、高带外抑制、设计自由度大等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双通带 毫米波 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】：
1.一种双通带毫米波基片集成波导滤波器，其特征在于，包括：顶层介质层，所述顶层介质层的上表面设有顶层金属层；底层介质层，所述底层介质层的下表面设有底层金属层；中间粘和层，设于所述顶层介质层和底层介质层之间；金属化通孔阵列，所述金属化通孔阵列贯穿顶层金属层、顶层介质层、中间粘合层、底层介质层和底层金属层，并和顶层金属层和底层金属层共同围成基片集成波导谐振腔；一对输入输出馈线和微带谐振器，设于顶层介质层和中间粘合层之间，所述一对输入输出馈线和微带谐振器之间并联耦合，所述一对输入输出馈线关于所述基片集成波导谐振腔对称设置，所述一对输入输出馈线均与顶层金属层电性连接；一对输入输出端口，设于所述顶层金属层且关于所述基片集成波导谐振腔对称设置，所述一对输入输出端口分别通过一对阻抗变换结构与基片集成波导谐振腔连接。
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