[发明专利]一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置以及使用方法在审
| 申请号： | 201910321407.7 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110112082A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张世波;周明飞;徐国科;胡孟君;高鹏飞;卢峰;刘建刚;田达晰 | 申请（专利权）人： | 金瑞泓科技（衢州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 王亮 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置以及使用方法，包括转轴、pp支架和背面刷，pp支架呈圆盘状，pp支架的下端中部竖直安装有转轴，转轴中空，pp支架上端安装有背面刷，背面刷包括不锈钢圆盘和聚氨酯耐磨海绵，不锈钢圆盘下端与pp支架固定，不锈钢圆盘上端安装有相配的聚氨酯耐磨海绵，聚氨酯耐磨海绵呈圆盘状，pp支架以及不锈钢圆盘内部设置有溢流通道，溢流通道一端与转轴上端的开口处相连，溢流通道另一端与聚氨酯耐磨海绵相连。本发明机械手吸附硅片正面，硅片背面与背面刷接触，然后缓慢通过旋转的背面刷，刷洗掉减薄后残留在硅片背面边缘圈印状的划伤和沾污。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 不锈钢圆盘 耐磨海绵 背面 聚氨酯 转轴 硅片背面 溢流通道 上端 圈印 刷洗装置 圆盘状 下端 硅片背面边缘 机械手 硅片正面 内部设置 竖直安装 支架固定 开口处 中空 划伤 减薄 吸附 相配 沾污 残留 | ||
【主权项】：
1.一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置，包括转轴(1)、pp支架(2)和背面刷(3)，其特征在于：所述的pp支架(2)呈圆盘状，该pp支架(2)的下端中部竖直安装有转轴(1)，所述的转轴(1)中空，所述的pp支架(2)上端安装有背面刷(3)，该背面刷(3)包括不锈钢圆盘和聚氨酯耐磨海绵，所述的不锈钢圆盘下端与pp支架(2)固定，该不锈钢圆盘上端安装有相配的聚氨酯耐磨海绵，所述的聚氨酯耐磨海绵呈圆盘状，所述的pp支架(2)以及不锈钢圆盘内部设置有溢流通道，该溢流通道一端与转轴(1)上端的开口处相连，所述的溢流通道另一端与聚氨酯耐磨海绵相连，所述的背面刷(3)的上方一侧设置有机械手(5)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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