[发明专利]一种陶瓷基板与高分子复合基板用于SiP封装的制备方法与应用在审
| 申请号： | 201910323540.6 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110062521A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈锦标;奚亚男 | 申请（专利权）人： | 广州钰芯智能科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/15;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 颜德昊 |
| 地址： | 510000 广东省广州市海珠区新港西路1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷基板与高分子复合基板用于SiP封装的制备方法与应用，包括陶瓷基板、高分子复合基板及与IC芯片的BGA/CSP整体封装技术。陶瓷基板上层修饰电路，下层修饰铜层，并加工HDI微孔铜柱与上下表面电路相连传热，并与线路板互连进行讯号传输。高分子复合基板上下两面覆铜，通孔填铜并与埋入的陶瓷基板下层相连导热。本发明将陶瓷基板埋入高分子复合基板，露在外面的陶瓷基板电路层上用CSP技术焊接IC芯片并用通孔与盲孔引线连接到PCB各层，作为整体模块提高导热性能与可靠性能，可用于5G通讯模组，减小信号失真度，提高信号传输速率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 高分子复合 基板 埋入 通孔 下层 修饰 制备 封装 电路 整体封装技术 导热 导热性能 减小信号 可靠性能 上下表面 通讯模组 信号传输 讯号传输 引线连接 整体模块 线路板 传热 电路层 失真度 互连 覆铜 可用 盲孔 铜层 铜柱 微孔 焊接 应用 并用 上层 加工 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板与高分子复合基板，其特征在于，所述陶瓷基板埋入所述高分子复合基板，露在外面的陶瓷基板电路层上安装IC芯片。
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