[发明专利]一种适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置有效
申请号: | 201910324233.X | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110164813B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 蔡光达;付宇;刘宇峰;吴朝;王满;王瑜辉 | 申请(专利权)人: | 湖北华威科智能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人: | 刘天钰 |
地址: | 436070 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种适用于多尺寸规格的wafer晶圆夹持进给装置,至少包括底座和夹持组件,底座上设置有上下层叠布局的上拖板和下拖板,底座、上拖板和下拖板三者均为中空结构;夹持组件安装于上拖板中,所述夹持组件包括托板、撑紧圈以及压板,撑紧圈连接于上拖板上,压板固定于托板上,所述托板与上拖板之间设置有导向导轨和气缸,托板在气缸的驱动下沿着导向导轨在竖直方向上下移动。该装置结构简单,在不额外增加研发成本,以及保持原有的效率情况下,能够快速的完成8吋和12吋的wafer晶圆夹持进给机构的切换,并完成8吋(12吋)wafer晶圆夹持进给机构在X和Y两个方向的精准运动。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 规格 夹持 进给 装置 | ||
【主权项】:
1.一种适用于多尺寸规格的wafer晶圆夹持进给装置,至少包括底座和夹持组件,其特征在于:底座上设置有上下层叠布局的上拖板和下拖板,底座、上拖板和下拖板三者均为中空结构,所述下拖板通过两根Y向直线导轨安装于底座上并能够沿Y向滑动,下拖板和底座之间还设置有Y向滚动丝杆组件,Y向滚动丝杆组件通过螺母座与下拖板连接,Y向电机安装于底座上并且与Y向滚动丝杆组件连接;所述上拖板通过两根X向直线导轨安装于下拖板上并能够沿X向滑动,上拖板和下拖板之间还设置有X向滚动丝杆组件,X向滚动丝杆组件通过螺母座与上拖板连接,X向电机安装于下拖板上并且与X向滚动丝杆组件连接;Y向电机驱动Y向滚动丝杆组件转动并进一步驱动下拖板连同上拖板沿着Y向直线导轨滑动,X向电机驱动X向滚动丝杆组件转动并进一步驱动上拖板沿着X向直线导轨滑动;夹持组件安装于上拖板中,所述夹持组件包括托板、撑紧圈以及压板,撑紧圈连接于上拖板上,压板固定于托板上,所述托板与上拖板之间设置有导向导轨和气缸,托板在气缸的驱动下沿着导向导轨在竖直方向上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造