[发明专利]一种半导体晶圆、键合结构及其键合方法有效
| 申请号： | 201910324533.8 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110047911B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 周云鹏;郭万里;胡杏;黄宇恒 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/544;H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 党丽;王宝筠 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆、键合结构及其键合方法，该半导体晶圆将与其他晶圆进行晶圆级键合，在该晶圆中，在顶层覆盖层中形成有与互连结构电连接的键合垫，同时，在该顶层覆盖层中形成有键合对准图形，该键合对准图形的图案由设置于顶层覆盖层中的点阵组成。这样，由于键合对准图形设置于顶层覆盖层中，顶层覆盖层之上将不再覆盖其他的材料层，提升键合设备对键合对准图形的识别能力，增大了键合制程工艺对准窗口，同时，键合对准图形的图案由点阵组成，更易于键合孔工艺集成，且避免制造工艺中碟陷等缺陷的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆，其特征在于，包括：半导体衬底；衬底上的器件结构，以及所述器件结构的互连结构；覆盖所述互连结构的顶层覆盖层；设置于所述顶层覆盖层中且与所述互连结构接触连接的键合垫；设置于所述顶层覆盖层中的键合对准图形，所述键合对准图形的图案由设置于顶层覆盖层中的点阵组成。
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