[发明专利]一种用于晶圆生产离子注入的控制装置

摘要

本发明公开了一种用于晶圆生产离子注入的控制装置，其结构包括活动道、衔接操作头、离子校对输出口、护环，活动道安装于衔接操作头内部，离子校对输出口包括校对口杆、直射道、完整卡扣、灵活压球、整体囊、隔层、定向顶杆，当离子注入口受到损坏时，其前者将会掉落，后者主杆将会往下滑动，由空格受力将其回力镖撑开，其滑润层辅助其边角往两侧滑动，当回力镖被撑开的同时，折弯限向杆将会被挤压，其卡勾与固定柱之间的定位，其顶壳将对整体囊进行推动，整体囊内部的外压弧将受到力，使其能够顶在新的主杆表面，对其进行固定，能够在离子校对直射的口受到损坏时，及时的补上备用，以防操作的过程中有所失误，这次操作结束后在对其进行检修。

主权项

1.一种用于晶圆生产离子注入的控制装置，其结构包括活动道(1)、衔接操作头(2)、离子校对输出口(3)、护环(4)，其特征在于：所述活动道(1)安装于衔接操作头(2)内部，所述衔接操作头(2)底端与离子校对输出口(3)顶端相连接，所述护环(4)嵌套于离子校对输出口(3)外表面且位于同一轴心上；所述离子校对输出口(3)包括校对口杆(31)、直射道(32)、完整卡扣(33)、灵活压球(34)、整体囊(35)、隔层(36)、定向顶杆(37)，所述校对口杆(31)位于直射道(32)左右两侧，所述完整卡扣(33)与隔层(36)为一体化结构，所述灵活压球(34)位于整体囊(35)内部，所述定向顶杆(37)设有两个。