[发明专利]一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法有效

专利信息
申请号: 201910327116.9 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110052695B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 宋奎晶;李可;杜培松;方坤;李冬梅;朱帅;钟志宏;朱志雄 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法。铝合金液冷组件包括铝合金壳体和盖板,具体操作步骤如下:1.在扩散焊工作台上,对清洗干净的铝合金壳体和盖板进行装配;2.在盖板的外表面铺满石墨纸;3.将铺好石墨纸的铝合金液冷组件送入扩散焊设备的真空室,并抽真空,进行扩散焊接;4.焊接完成,去除石墨纸即可在盖板的外表面显示出内部流道位置,其中白色区域为流道,黑色区域为非流道。本发明利用石墨纸中的碳元素向铝合金盖板的扩散原理,在盖板外表面显示出流道和非流道的位置;实施过程中与扩散焊过程同步进行,只是增加了铺设石墨纸的工序;比常规的超声波成像或X射线成像操作简单、效率高、成本低。
搜索关键词: 一种 铝合金 组件 内部 显影 扩散 焊接 方法
【主权项】:
1.一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法,所述铝合金液冷组件包括铝合金壳体和盖板,铝合金壳体上开设有进液口、流道和出液口,相邻流道之间为流道壁;其特征在于扩散焊接操作步骤如下:(1)在扩散焊工作台上,完成对清洗干净的铝合金壳体和盖板的装配;(2)在盖板的外表面铺满石墨纸;所述石墨纸的厚度为30‑100um;(3)将铺好石墨纸的铝合金液冷组件送入扩散焊设备的真空室,并抽真空,进行扩散焊接;扩散焊接工艺条件:升温速率为10‑20℃/min、焊接温度为550℃‑580℃、焊接温度时保压压力为4MPa‑7MPa、时间30‑60min;(4)焊接完成,去除石墨纸即可在盖板的外表面显示出内部流道位置,其中白色区域为流道,黑色区域为非流道。
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