[发明专利]一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法

摘要

本发明是一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其步骤如下：基板处理，并进行基板烘干处理；基板对位；涂布全贴合胶；将贴合机腔体抽真空；上下基板贴合，分段控制压合速度；胶层固化，得到全贴合后的触摸屏。本发明全贴合方法简单，采用面涂胶中网板印刷的方式对基板进行涂胶，控制涂布速度，采用硬刮刀和周边限位框控制基板上的胶层厚度，以及通过分段控制压合速度，优化了压合节拍，在触摸屏和显示面板之间全贴合时，避免了气泡的产生，使得贴合均匀，进而改善了触摸屏的外观质量。

主权项

1.一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其特征在于，其步骤如下：(1)基板处理将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗，超声清洗频率为70‑90KHz，超声清洗时间为5‑9min，并进行基板烘干处理；(2)基板对位将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上，通过高分辨率摄像头，获取上下基板的特定图像，进行图像自动匹配定位；(3)涂布全贴合胶采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶，涂布速度为5‑8m/s，采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控制在0.05‑0.1mm；(4)抽真空将贴合机腔体抽真空，上层基板在重力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全贴合胶的基板上；(5)上下基板贴合在压合过程中，分段控制压合速度，首先控制压合速度为5‑7m/s，压力为10‑14N，再控制压合速度为10‑16m/s，压力为20‑32N，得到压层，并借助激光测厚，检测基板厚度变化，调整上下基台的压合终点至完全贴合；(6)胶层固化将贴合机腔体泄气，对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理，在固化设备中在60‑80℃条件下烘烤5‑15s，得到全贴合后的触摸屏。