[发明专利]功率电子电路的冷却有效
| 申请号： | 201910329581.6 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110402061B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | S·格茨;E·施佩希特 | 申请（专利权）人： | 保时捷股份公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 潘飞;郑建晖 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于对功率电子电路进行冷却的方法，其中电路板(102)根据预先确定的电路板工艺来生产并且装配有至少一个功率电子结构元件(110)，其中在该电路板(102)的表面上延伸的至少一个金属导轨(120)上的至少一个位置与至少一个金属元件(104)接触，该金属元件既是导电的、也是导热的并且该金属元件的结构高度被设计为与该至少一个功率电子结构元件(110)的结构高度至少一样大，并且其中向该至少一个功率电子结构元件(110)和/或该至少一个金属元件(104)上平坦地放置冷却板(116)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电子电路 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种用于对功率电子电路进行冷却的方法，其中电路板(102，214，506，614，624，824，924，934，1012，1022)根据预先确定的电路板工艺来生产并且装配有至少一个功率电子结构元件(110，216)，其中在该电路板(102，214，506，614，624，824，924，934，1012，1022)的表面上延伸的至少一个金属导轨(120)上的至少一个位置与至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932，1024，1112，1122)接触，该金属元件既是导电的、也是导热的并且该金属元件的结构高度被设计为与该至少一个功率电子结构元件(110，216)的结构高度至少一样大，并且其中一个冷却板(116，931)被平坦地放置在该至少一个功率电子结构元件(110，216)和/或该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932)上。
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