[发明专利]对准装置有效
| 申请号： | 201910330671.7 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110600413B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李硕徽;崔原畅 | 申请（专利权）人： | PSK控股公司;塞米吉尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对准形成有槽口部的处理对象的对准装置。本发明的一实施例对准装置包括：支撑部件，放置有处理对象；驱动部，旋转所述支撑部件；推动部件，向放置于所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，而将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；槽口部感应部，检测所述处理对象的槽口部是否处于一定位置；控制部，控制所述驱动部，以旋转所述支撑部件而使所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对准装置，涉及一种对准形成有槽口部的处理对象的对准装置，该对准装置特征在于，/n包括：/n支撑部件，放置有处理对象；/n驱动部，旋转所述支撑部件；/n推动部件，向放置于所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；/n槽口部感应部，检测所述处理对象的槽口部是否处于一定位置；/n控制部，控制所述驱动部，以使旋转所述支撑部件而所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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