[发明专利]基板加压模块及方法及包含其的基板处理设备及方法有效
| 申请号： | 201910330681.0 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110473801B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李先瞮;朴载镐 | 申请（专利权）人： | PSK控股公司;塞米吉尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压模块。本发明的一实施例的基板加压模块包括：支撑部件，支撑基板；重量部件，以放置于在所述支撑部件上放置的基板的所述一部分区域的方式提供，具有超过一定重量的重量；加压单元，由上部向所述重量部件施加力。 | ||
| 搜索关键词： | 加压 模块 方法 包含 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基板加压模块，涉及一种由上部向基板的一部分区域施加力的基板加压模块，该基板加压模块特征在于，/n包括：/n支撑部件，支撑基板；/n重量部件，放置于在所述支撑部件上放置的基板的所述一部分区域上，并具有超过一定重量的重量；/n加压单元，由上部向所述重量部件施加力。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
