[发明专利]一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置在审
| 申请号： | 201910331397.5 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110248493A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴文泉 | 申请（专利权）人： | 吴文泉 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，其结构包括驱动轴、传动分散结构、罩壳、传送带、带动轴承，传送带正上方安装有传动分散结构，传动分散结构上罩有罩壳，传动分散结构一端通过带动轴承固定在罩壳内部，传动分散结构另一端则安装有驱动轴，驱动轴水平两端分别贯穿罩壳两端，传送带上放置有焊盘，本发明通过驱动轴、传动分散结构、传送带共同配合，焊盘在传送带上均匀移动，传动分散结构上的分离刃对焊盘进行精准分离，避免其运输到贴片工具时，还贴合一起，直接提高贴装率，且在运输过程中，分离刃由于软性分盘的存在不会刮花焊盘上的电线覆膜。 | ||
| 搜索关键词： | 分散结构 传动 传送带 驱动轴 焊盘 罩壳 表面贴装装置 柔性电路板 分离刃 均匀移动 贴片工具 运输过程 罩壳内部 轴承固定 对焊 分盘 覆膜 刮花 软性 上罩 贴合 贴装 轴承 电线 生产 贯穿 运输 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，其特征在于：其结构包括驱动轴(1)、传动分散结构(2)、罩壳(3)、传送带(5)、带动轴承(6)，所述传送带(5)正上方安装有传动分散结构(2)，所述传动分散结构(2)上罩有罩壳(3)，所述传动分散结构(2)一端通过带动轴承(6)固定在罩壳(3)内部，所述传动分散结构(2)另一端则安装有驱动轴(1)，所述驱动轴(1)水平两端分别贯穿罩壳(3)两端，所述传送带(5)上放置有焊盘(4)。
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