[发明专利]一种基于POP工艺的BGA植球方法有效

专利信息
申请号: 201910332173.6 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN110085527B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 徐永健 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 贺芹芹
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种基于POP工艺的BGA植球方法,属于BGA基板植球的技术领域,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽,步骤(二)制作锡球支撑板,在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔,步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起,步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中,步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查,步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片,步骤(七)锡球托板在下,BGA基板在上,将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上,步骤(八)BGA基板与锡球进行融合,步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。本发明用于解决植球效率低及植球后高度不一的技术问题。
搜索关键词: 一种 基于 pop 工艺 bga 方法
【主权项】:
1.一种基于POP工艺的BGA植球方法,其特征是,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽,根据BGA基板上的阵列在锡球托板上打阵列凹槽,步骤(二)制作锡球支撑板,在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔,步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起,步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中,步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查,步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片,步骤(七)锡球托板在下,BGA基板在上,将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上,步骤(八)BGA基板与锡球进行融合,步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。
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