[发明专利]一种垂直集成单元二极管芯片在审

专利信息
申请号: 201910333485.9 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN111863853A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 闫春辉;蒋振宇 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/20
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种垂直集成单元发光二极管,包括:第一导电类型电极,第二导电类型电极,及位于所述第一导电类型电极之上的二极管台面结构;二极管台面结构包括n个二极管单元和沟槽结构,其中,n≥2;沟槽结构位于二极管单元之间。二极管台面结构还包括第一导电类型层,厚度为h1的第二导电类型层,及位于所述第一导电类型层上的量子阱有源区,量子阱有源区厚度为h2,其中所述沟槽深度L为:h1L≤h1+h2。二极管台面结构面积根据电流扩散长度确定。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题,提高了单位面积芯片的流明输出,降低了流明成本。
搜索关键词: 一种 垂直 集成 单元 二极管 芯片
【主权项】:
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