[发明专利]具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍及其制备有效
| 申请号： | 201910333725.5 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111850624B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 潘杰;段峰辉;李毅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25D3/16 | 分类号： | C25D3/16;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超硬纳米晶体金属材料，具体地说是一种具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍及其制备方法。利用电解沉积技术，制备出厚度为数百微米至毫米的纳米孪晶镍，其微观结构是由长200～3000nm，宽约10～50nm的柱状晶粒组成，在柱状晶内部包含有高密度且取向一致的孪晶片层结构，孪晶片层的厚度从0.5到10nm。具有孪晶结构的晶粒可占整个样品晶粒的100％。该材料的室温显微硬度可达8.5GPa以上，是普通电镀纳米镍的1.5‑2倍以上。250℃退火半小时后硬度增加到9.6GPa，结构粗化温度可达350℃以上，比普通纳米晶镍的结构粗化温度高150℃以上。本发明制备的纳米晶镀层可应用于铜、镍及其合金，以及不锈钢等金属材料的耐磨防护，也可应用于微机械系统(MEMS)等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 极小 晶片 厚度 超高 强度 纳米 孪晶镍 及其 制备 | ||
【主权项】：
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