[发明专利]芯片的升级方法、主控芯片及芯片在审
| 申请号： | 201910334806.7 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110069271A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 高文宏;李孟;梁永强;赵博阳 | 申请（专利权）人： | 北京镭创高科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/65 | 分类号： | G06F8/65 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧引;王宝筠 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片的升级方法、主控芯片及芯片，其中，所述芯片的升级方法，包括：主控芯片获取升级文件；其中，主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，存储芯片为芯片中存储程序的存储芯片；主控芯片依据升级文件，在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片；其中，所有层级的芯片包括与主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；主控芯片通过联通通道，下发升级文件到与升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 主控芯片 层级 升级文件 存储芯片 联通通道 升级 存储程序 电子设备 分级控制 一次性 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的升级方法，其特征在于，包括：主控芯片获取升级文件；其中，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片；所述主控芯片依据所述升级文件，在所有层级的芯片中选择与所述升级文件相对应层级的芯片；其中，所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；所述主控芯片通过所述联通通道，将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。
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