[发明专利]一种可移动平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置在审

专利信息
申请号: 201910335736.7 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN110012928A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 刘传银;梁庆真;万潇;刘贤洪 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: A23B4/07 分类号: A23B4/07
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种可移动平行板电容器解冻腔体,包括封装壳体、绝缘腔体和可移动的平行板电容器;所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部,所述封装壳体包括上底面和下底面,所述可移动平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间,第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。本发明还公开了一种射频解冻装置。本发明根据加热时物料的介电常数会发生改变,从而改变谐振电路的谐振频率,对输出功率造成影响的情况。通过反馈回路获取的输出信号变化情况,用控制器来控制可移动平行板电容器解冻腔体中两个电极板的距离,从而能够稳定射频加热系统的输出功率,进而加快该物料的加热速率,缩短加热时间。
搜索关键词: 平行板电容器 可移动 绝缘腔体 极板 封装壳体 腔体 加热 解冻 解冻装置 输出功率 上底面 下底面 射频 射频加热系统 输出信号变化 反馈回路 介电常数 谐振电路 谐振频率 控制器 电极板
【主权项】:
1.一种可移动平行板电容器解冻腔体,其特征在于:包括封装壳体、绝缘腔体和可移动的平行板电容器;所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部,所述封装壳体包括上底面和下底面,所述可移动平行板电容器包括第一极板和第二极板。所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间,所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。
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