[发明专利]存储器装置及应用其的集成电路的制造方法有效
申请号: | 201910336270.2 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN110504256B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 龙翔澜;赖二琨;叶巧雯 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器装置及应用其的集成电路的制造方法,该三维存储器包括多个第一存取线阶层、多个第二存取线阶层及多个存储单元阶层。存储单元阶层配置于对应的第一存取线阶层及第二存取线阶层之间。第一存取线阶层包括沿第一方向延伸的多个第一存取线以及配置于第一存取线之间的第一牺牲材料的多个剩余部分。第二存取线阶层包括沿第二方向延伸的多个第二存取线以及配置于第二存取线之间的第二牺牲材料的多个剩余部分。存储单元阶层包括在相邻的第一存取线阶层与第二存取线阶层中配置于第一存取线与第二存取线之间的交叉点中的存储柱的阵列。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 应用 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器装置,包括:/n一三维存储器,包括多个第一存取线阶层、多个第二存取线阶层及多个存储单元阶层,这些存储单元阶层配置于对应的这些第一存取线阶层与这些第二存取线阶层之间;/n这些第一存取线阶层中的一第一存取线阶层包括沿一第一方向延伸的多个第一存取线以及一第一牺牲材料的多个剩余部分,该第一牺牲材料的各该剩余部分配置于这些第一存取线中的二个第一存取线之间;/n这些第二存取线阶层中的一第二存取线阶层包括沿一第二方向延伸且在这些第一存取线与这些第二存取线之间的交叉点跨过相邻的这些第一存取线阶层的这些第一存取线的多个第二存取线以及一第二牺牲材料的多个剩余部分,该第二牺牲材料的各该剩余部分配置于这些第二存取线中的二个第二存取线之间;以及/n这些存储单元阶层中的一存储单元阶层,包括配置于相邻的该第一存取线阶层及该第二存取线阶层中的这些第一存取线与这些第二存取线之间的交叉点中的多个存储柱的一阵列。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的