[发明专利]对接结构及其组装方法有效
| 申请号： | 201910336292.9 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN111787716B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 卢文勇 | 申请（专利权）人： | 群光电能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;张秀芬 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的题目是对接结构及其组装方法。本发明揭露适于卡固对应设置的第一与第二物件的对接结构，包括第一连接部及第二连接部，分别设置于第一物件与第二物件的内表面。第一连接部的顶面与第一侧的连接处具有一导角，顶面为第一连接部远离第一物件的一侧，第一侧为第一连接部朝向第二物件的一侧，顶面与第一物件的内表面之间界定出容置空间。第二连接部包括凸块及牛角结构。凸块耦接第二物件并对应容置空间设置。牛角结构耦接第二物件并对应第一连接部设置。凸块与牛角结构之间具有第一间距。本发明还揭露对接结构的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 对接 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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