[发明专利]一种引线框架铜带应力测试方法有效
申请号: | 201910336842.7 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN110044519B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 孙飞鹏;马文龙;王亚伟;刘强 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 白小明 |
地址: | 741020 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种引线框架铜带应力测试方法,涉及半导体集成电路技术领域,模拟生产实际,通过提前对铜带原材料进行应力测试,有效降低了由于铜带原材料应力不均导致产品变形而造成浪费的几率,有效控制产品制造成本,使产品质量得到有效保证,产品良率得到明显提高,特别适合0.05~0.50mm厚度的铜带原材料应力的检测,极具推广价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 应力 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架铜带应力测试方法,所述引线框架包括引脚(1)、连筋(2)、一字孔(3)及定位孔(4),其特征在于,包括以下步骤:①、将引线框架用铜带原材料(5)模拟引线框架的结构进行冲压或蚀刻后,去除铜带部分材料,剩余材料组成测试样件结构;②、若采用模具冲压法,则根据测试样件结构制作测试工装,将测试工装安装在冲床上,冲制出测试样件结构;若采用化学蚀刻发,则根据测试样件结构制作蚀刻模具,通过蚀刻模具化学蚀刻出测试样件结构;③、分别测量各引脚(1)的形变量:以引脚(1)与连筋(2)连接的一端A为基准,引脚(1)的另一端的初始位置为B,经冲压或蚀刻后的位置为B’,B与B’在铜带原材料(5)厚度方向上的变化量即为C。④、取测得的最大C值,来确定材料的应力大小,当C≤规定值时则应力测试符合使用要求;反之,则不符合使用要求。
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