[发明专利]一种光模块的内部热输运微结构有效
| 申请号： | 201910337709.3 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110146956B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;董家旭;张哲恺;孙小菡 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光模块的内部热输运微结构，在各发热器件所处位置下方的PCB板内部刻蚀微水池，微水池中储存有液态冷却工质；在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质与PCB板外部进行热交换的微型流道Ⅱ，微型流道Ⅰ、微型流道Ⅱ与各微水池联通，形成一条闭合的流体回路；将若干导热柱放置在各微水池中并贯穿PCB板，形成导热柱阵列，在与导热片相接的PCB板的一面上贴附石墨烯散热膜，该石墨烯散热膜分别与微型流道Ⅱ和各导热柱阵列相接触，从而实现各微水池与石墨烯散热片的连接。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题，改善了电子设备的性能和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 内部 输运 微结构 | ||
【主权项】：
1.一种光模块的内部热输运微结构，该光模块包括PCB板以及设置在PCB板上的发热器件和导热片，其特征在于：在各发热器件所处位置下方的PCB板内部刻蚀微水池，微水池中储存有液态冷却工质；在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质与PCB板外部进行热交换的微型流道Ⅱ，微型流道Ⅰ、微型流道Ⅱ与各微水池联通，形成一条闭合的流体回路；将若干导热柱放置在各微水池中并贯穿PCB板，形成导热柱阵列，在与导热片相接的PCB板的一面上贴附石墨烯散热膜，该石墨烯散热膜分别与微型流道Ⅱ和各导热柱阵列相接触，从而实现各微水池与石墨烯散热片的连接。
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