[发明专利]一种柔性电路板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201910338565.3 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN111867228A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 项云;瞿维;陈正;杨青澐 | 申请（专利权）人： | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元;吴静 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板及其制备工艺，该柔性电路板包括第一透明基板，在第一透明基板的上表面设置有由UV贴合胶形成的第一贴合胶层，在第一贴合胶层的上表面设置有导电金属箔片，在导电金属箔片的上表面设置有由UV贴合胶形成的第二贴合胶层，在第二贴合胶层的上表面设置有第二透明基板，在第一透明基板和/或第二透明基板上对预开窗位置进行定位得到至少一定位部，在每一定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔。本发明利用UV贴合胶的高透明性、无气泡及强粘性将基板与导电金属箔片先贴合，再利用CCD相机定位并配合激光镭射烧结技术进行定位开窗，极大地提高了FPC板的贴合精度、良率和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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