[发明专利]一种力反馈闭环控制复合键合装置有效
| 申请号： | 201910339192.1 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110034032B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 汤晖;朱钟源;林贻然;冯兆阳;陈新;高健;崔成强 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种力反馈闭环控制复合键合装置，微动装置由宏动装置带动横向平移与竖向平移；微动装置包括超磁致伸缩致动器，改变自身的长度带动贴装杆位移，超磁致伸缩致动器的伸缩幅度很小，用于驱动贴装杆小范围精准位移；应变片用于检测贴装杆与基板之间的接触力，通过应变片对微动装置提供反馈，根据检测信号控制超磁致伸缩致动器的伸缩量；芯片距离基板较远时由宏动装置快速移动，到达距离基板较近的位置时停止宏动装置，微动装置驱动芯片移动，芯片接触基板时产生接触力，通过接触力形成反馈，避免对芯片产生较大的压力，在贴装的不同阶段使用宏动装置或微动装置驱动，在保证贴片效率的基础上精准控制接触力，避免芯片被压坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反馈 闭环控制 复合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种力反馈闭环控制复合键合装置，其特征在于，包括宏动装置(1)和微动装置(2)，所述微动装置(2)装配在所述宏动装置(1)上，所述微动装置(2)由所述宏动装置(1)带动横向平移与竖向平移；所述微动装置(2)包括通过调节施加电压控制伸缩的超磁致伸缩致动器(21)，所述超磁致伸缩致动器(21)通过改变自身的长度带动贴装杆(22)位移；还包括用于检测所述贴装杆(22)与基板之间接触力的应变片(3)，根据所述应变片(3)的检测信号控制所述超磁致伸缩致动器(21)的伸缩量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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