[发明专利]一种PCB阻焊层的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201910339319.X | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109951966A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘爱学;刘楷 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB阻焊层的制作方法及PCB,其包括前处理、涂覆油墨、干涸处理、第一次曝光、第二次曝光、显影处理以及加热固化，该方法对油墨干涸后的PCB进行二次曝光处理，用于第一次曝光的第一底片的开窗宽度比PCB上要求露铜面的宽度大1.5±0.2mm，第一次曝光处理过程中对第一底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为‑(350±50)mm/hg；对经过第一次曝光处理后的PCB进行第二次曝光处理，用于第二次曝光的第二底片的开窗宽度与PCB上要求露铜面的宽度相等，第二次曝光处理过程中对第二底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为‑(720±40)mm/hg。该制作方法解决了现有技术中PCB在进行阻焊曝光时出现菲林印或曝光不良等现象进而导致PCB板面品质异常的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光处理 底片 曝光 抽真空度 抽真空 阻焊层 开窗 干涸 制作 二次曝光 加热固化 宽度相等 涂覆油墨 显影处理 宽度比 前处理 菲林 阻焊 油墨 | ||
【主权项】：
1.一种PCB阻焊层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、对PCB的板面进行前处理；S2、对经过前处理后的所述PCB涂覆油墨；S3、对在PCB上涂覆的所述油墨进行干涸处理；S4、对油墨干涸后的所述PCB进行第一次曝光处理，用于所述第一次曝光的第一底片的开窗宽度比PCB上要求露铜面的宽度大1.5±0.2mm，所述第一次曝光处理过程中对所述第一底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为‑(350±50)mm/hg；S5、对经过所述第一次曝光处理后的PCB进行第二次曝光处理，用于所述第二次曝光的第二底片的开窗宽度与PCB上要求露铜面的宽度相等，所述第二次曝光处理过程中对所述第二底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为‑(720±40)mm/hg；S6、对经过所述第二次曝光处理后的PCB进行显影处理；S7、对经过显影处理后的所述PCB进行加热固化。
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