[发明专利]一种铜铝复合基材及其激光束焊接加工方法和应用在审
| 申请号： | 201910341394.X | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110202853A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 吉林省中赢高科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/10 | 分类号： | B32B7/10;B32B15/01;B32B15/20;B23K26/21 |
| 代理公司： | 广州华享智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44576 | 代理人： | 梁顺珍 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铝复合基材，所述铜铝复合基材包括铜基体和铝层；所述铝层设置在所述铜基体的至少其中一个表面上，所述铜基体与铝层之间形成以铜铝原子互相渗透或铜铝原子相互结合的铜铝混合物层。本发明还公开了铜铝复合基材的激光束焊接加工方法及应用。本发明解决铜铝连接的电化学腐蚀问题，获得一种可以替代铜材料制作铜铝连接电气端子的材料，使铜铝连接具有使用寿命更长、加工成本更低、能耗更小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铜铝复合 基材 铜铝连接 铜基体 铝层 铜铝 激光束焊接 加工 电化学腐蚀 电气端子 混合物层 使用寿命 铜材料 应用 能耗 替代 制作 | ||
【主权项】：
1.一种铜铝复合基材，其特征在于，所述铜铝复合基材包括铜基体和铝层；所述铝层设置在所述铜基体的至少其中一个表面上，所述铜基体与铝层之间形成以铜铝原子互相渗透或铜铝原子相互结合的铜铝混合物层。
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