[发明专利]一种BGA封装产品射频性能测试夹具有效
| 申请号： | 201910341707.1 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110108907B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 笪余生;廖翱;张童童;吕英飞;刘志辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;H04B17/00;H04B17/15;H04B17/29 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA封装产品射频性能测试夹具，包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片；加压机构设置在测试夹具底板上，测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间，弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧，定位机构安装在测试母板与加压机构之间，在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后，弹性膜片的受压点位两侧导通，使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通，进而实现射频传输的目的；测试母板导出其所接收到的参数。本发明装置可以实现毫米波频段BGA封装产品的毫米波传输性能的测试功能，扩展了射频BGA封装产品的频率测试范围至40GHz以上，测试效率提升50％以上，互连结构返修更换效率提高2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 产品 射频 性能 测试 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种BGA封装产品射频性能测试夹具，其特征在于，所述装置包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片；所述加压机构设置在测试夹具底板上，所述测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间，弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧，定位机构安装在测试母板与加压机构之间，用于对待测BGA封装产品的放置位置进行限位，以确保BGA球与测试母板BGA焊盘间的对位；在加压机构对待测BGA封装产品未加压状态下，BGA封装产品的BGA球、弹性膜片、测试母板BGA焊盘间存在间隙，无法导通，在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后，弹性膜片的受压点位两侧导通，使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通，进而实现射频传输的目的；测试母板导出其所接收到的参数。
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