[发明专利]基于量子点光转换层的全彩Micro-LED显示器件的制作方法有效
申请号: | 201910341788.5 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN109979960B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 王惟彪;王家先;梁静秋;陶金;李阳;赵永周;吕金光;秦余欣;王浩冰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 朱红玲 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基于量子点光转换层的全彩Micro‑LED显示器件的制作方法,涉及显示器制备技术领域,解决现有量子点材料直接涂到Micro‑LED表面,涂覆工艺完成后,相邻像素单元上方的量子点材料在低温热退火过程中会横向扩散,不同量子点材料的混合会造成严重的光串扰问题。光源阵列和量子点膜层紧密粘附在一起,存在难以分离的问题,通过将不同颜色的量子点材料分区涂覆到玻璃或聚合物基板不同位置处制备光转换层基板。将单色Micro‑LED显示阵列与光转换基板粘合,实现Micro‑LED的全彩显示。凹槽底部制备DBR反射镜抑制单色Micro‑LED阵列光源出射,提高光源利用率。该法制备的全彩Micro‑LED显示器件具备相邻像素光串扰少,激发光源利用率高,显示质量高的优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 量子 转换 全彩 micro led 显示 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.基于量子点光转换层的全彩Micro‑LED显示器件的制作方法,其特征是:该方法由以下步骤实现:步骤一、选择单色Micro‑LED阵列(3);提供基板,并在所述基板上制备凹槽阵列(5);所述凹槽阵列(5)中凹槽总数与单色Micro‑LED阵列中Micro‑LED芯片总数相同;步骤二、在所述凹槽阵列(5)的每个凹槽侧壁蒸镀金属层(6),在每个凹槽底部镀膜制备DBR反射层(7);步骤三、将红光量子点材料(8)按照每隔两列填充一列的方式填充到所述凹槽阵列(5)中的DBR反射层(7)上;将绿光量子点材料(9)按照每隔两列填充一列的方式填充到所述凹槽阵列(5)中的DBR反射层(7)上;步骤四、将量子点材料保护层(10)填充到所述凹槽阵列(5)中的每个凹槽内,获得量子点光转换层基板(16);步骤五、将步骤四获得的量子点光转换层基板(16)倒扣于单色Micro‑LED阵列(3)上方,制作完成全彩Micro‑LED显示器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的