[发明专利]加工装置

摘要

提供加工装置，能够简单地进行晶片的晶体取向的对位，能够实现检测单元的维护性的提高。该加工装置具有：盒载置机构(40)，其对晶片盒(30A)进行载置；检测单元(80)，其对晶片(1)的切口(2A)的朝向进行检测；以及盒搬送部(60)和清洗搬送部(70)，它们将晶片从晶片盒中搬出而搬入至卡盘工作台(10)，检测单元具有：检测工作台(82)，其对晶片进行保持，并且直径比晶片小；发光部(84)和受光部，它们对检测工作台所保持的晶片的切口(2A)进行检测；以及旋转控制部(91)，其使检测工作台旋转而使所检测的切口(2A)朝向规定的方向，检测工作台(82)设置于由盒搬送部(60)将晶片从晶片盒中搬出的搬送路径上。

主权项

1.一种加工装置，其对晶片进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行加工；加工进给单元，其将该卡盘工作台在与该保持面平行的方向上进行加工进给；能够升降的盒载置台，其载置对晶片进行收纳的盒；检测单元，其对表示晶片的晶体取向的切口的朝向进行检测；以及搬送单元，其将晶片从该盒载置台所载置的该盒中搬出而搬入至该卡盘工作台，该检测单元具有：检测工作台，其对晶片进行保持，并且直径比该晶片小；传感器部，其设置于该检测工作台所保持的晶片的外周而对该切口进行检测；以及旋转控制部，其使该检测工作台旋转而使所检测的该切口朝向规定的方向，该检测工作台设置于由该搬送单元将该晶片从该盒中搬出的搬送路径上。