[发明专利]一种GIS应力锥的生产模具在审
申请号: | 201910342668.7 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110103364A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 鲁佳乐;杨超群;狄友文;钱伟东;程玉燕;郭德生 | 申请(专利权)人: | 科耐特输变电科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C33/00 | 分类号: | B29C33/00;B29C33/10;B29L31/34 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 周舟 |
地址: | 214200 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种GIS应力锥的生产模具,包括配接的上模、下模,上模、下模内开设有模具腔体,芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部,上模的模具腔体内置有半导体,半导体上部为柱形,卡在模具腔体的内壁与芯棒间,半导体下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒相切,半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙,其特征在于:上模内开设有一“7”字型的排气管,排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,下模的顶端面上开设有一圈溢料槽,溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通,上模内排气管的下端与溢料槽连通。本发明使胶料在成型前不会因重力流失,极大地提高了产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 模具腔体 上模 下模 半导体 芯棒 溢料槽 内壁 生产模具 排气管 上端口 应力锥 内开 相切 连通 喇叭 产品合格率 内排气管 上模顶部 喇叭型 模具腔 排气槽 水平管 字型 胶料 配接 伸入 贴合 尾端 下端 柱形 成型 体内 延伸 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种GIS应力锥的生产模具,包括配接的上模、下模,上模、下模内开设有模具腔体,芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部,上模的模具腔体内置有半导体,半导体上部为柱形,卡在模具腔体的内壁与芯棒间,半导体下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒相切,半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙,其特征在于:所述上模内开设有一“7”字型的排气管,排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,所述下模的顶端面上开设有一圈溢料槽,溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通,上模内排气管的下端与溢料槽连通。
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