[发明专利]高集成智能功率模块及其制作方法以及空调器在审

专利信息
申请号: 201910342674.2 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN110010599A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 苏宇泉;冯宇翔;黄招彬;张土明 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L21/98;F24F11/88
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 唐文波
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种高集成智能功率模块及其制作方法以及空调器,该高集成智能功率模块包括:整流桥及功率组件;安装基板,安装基板具有供整流桥和功率组件的电子元件安装的安装位;其中,供整流桥安装的安装位包括第一安装位、第二安装位和第三安装位;整流桥包括第一二极管、第二二极管、第三二极管及第四二极管,第一二极管和第二二极管设置于第一安装位上;第三二极管和第四二极管分设于第二安装位和第三安装位上;第一二极管的阴极与第三二极管的阳极电连接;第二二极管的阴极与第四二极管的阳极电连接。本发明提高了集成智能功率模块的集成度,从而减小电控板的体积,方便安装。
搜索关键词: 二极管 安装位 整流桥 智能功率模块 高集成 阴极 阳极 安装基板 功率组件 电连接 空调器 电子元件安装 二极管设置 功率模块 集成智能 集成度 电控板 分设 减小 制作
【主权项】:
1.一种高集成智能功率模块,其特征在于,所述高集成智能功率模块包括:整流桥及功率组件;安装基板,所述安装基板具有供所述整流桥和所述功率组件的电子元件安装的安装位;其中,供所述整流桥安装的安装位包括第一安装位、第二安装位和第三安装位;所述整流桥包括第一二极管、第二二极管、第三二极管及第四二极管,所述第一二极管和所述第二二极管设置于所述第一安装位上;所述第三二极管设置于所述第二安装位上,所述第四二极管设置于第三安装位上;所述第一二极管的阴极与所述第三二极管的阳极电连接;所述第二二极管的阴极与所述第四二极管的阳极电连接。
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