[发明专利]半导体装置组合件及其制造方法

摘要

本主题申请涉及半导体装置组合件及其制造方法。一种半导体装置组合件，其具有附接到衬底的半导体装置，其中在所述衬底的表面上具有箔层。粘合剂层将所述衬底连接到所述半导体装置的第一表面。所述半导体装置组合件能够实现在所述半导体装置的所述第二表面上的处理。可以向所述箔层施加能量脉冲，引起对所述箔层的放热反应，这将所述衬底从所述半导体装置剥离。所述半导体装置组合件可以包含位于所述箔层和将所述衬底连接到所述半导体装置的所述粘合剂层之间的剥离层。由所述放热反应生成的热量分解所述剥离层以将所述衬底从所述半导体装置剥离。所述能量脉冲可以是电荷、热脉冲，或者可以从激光器施加。

主权项

1.一种半导体装置组合件，其包括：半导体装置，其具有第一侧和第二侧；衬底；箔层，其附接到所述衬底的表面；剥离层，其附接到所述箔层，所述箔层位于所述剥离层和所述衬底的所述表面之间；和粘合剂层，其被配置成将所述半导体装置连接到所述衬底，所述粘合剂层位于所述半导体装置的所述第一侧和所述剥离层之间，其中在向所述箔层施加能量脉冲时，所述箔层被配置成生成热量以使所述剥离层选择性地将所述衬底从所述粘合剂层剥离。