[发明专利]机械手臂和半导体处理设备在审
| 申请号： | 201910344610.6 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111863682A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郭肖林 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种机械手臂和半导体处理设备，机械手臂包括第一手臂、第二手臂以及固定块，所述固定块中且贯穿所述固定块的部分所述底部表面的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧侧壁具有若干螺丝安装孔；位于所述固定块中且分别贯穿所述固定块的两相对的侧面的部分表面的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的两侧；所述第一手臂的端部和所述第二手臂的端部分别位于第一凹槽两侧的第二凹槽中，若干螺丝从第一凹槽中穿过相应的螺丝安装孔将第一手臂和第二手臂分别固定。本申请的机械手臂防止了第一手臂和第二手臂在左右方向上和向前的方向上松动，提高被传送晶圆的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 手臂 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
