[发明专利]一种在电路衬底上制作保护膜层的方法有效
| 申请号： | 201910345226.8 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110167280B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 林汉良;苏初榜 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 李健威;陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在电路衬底上制作保护膜层的方法，包括：在电路衬底的电路面上制作剥离图案层，所述剥离图案层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域，而露出所述电路衬底的第二电路区域；在所述电路衬底的电路面上制作保护膜层，所述保护膜层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域和位于所述第二电路区域上的剥离图案层，其中所述剥离图案层的厚度大于位于所述第一电路区域上的保护膜层的厚度，以使所述保护膜层在所述第一电路区域和第二电路区域之间形成断裂的爬坡结构，所述剥离图案层的侧面从所述爬坡结构的断裂处露出；采用剥离液腐蚀掉所述剥离图案层，以露出所述电路衬底的第二电路区域。该方法可降低在电路衬底上制作保护膜层的设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 衬底 制作 保护膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电路衬底上制作保护膜层的方法，其特征在于，包括：在电路衬底的电路面上制作剥离图案层，所述剥离图案层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域，而露出所述电路衬底的第二电路区域；在所述电路衬底的电路面上制作保护膜层，所述保护膜层覆盖于所述电路衬底的第二电路区域和位于所述第一电路区域上的剥离图案层，其中所述剥离图案层的厚度大于位于所述第二电路区域上的保护膜层的厚度，以使所述保护膜层在所述第一电路区域和第二电路区域之间形成断裂的爬坡结构，所述剥离图案层的侧面从所述爬坡结构的断裂处露出；采用剥离液腐蚀掉所述剥离图案层，以露出所述电路衬底的第一电路区域。
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