[发明专利]用于电子设备的防水透气膜组件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种用于电子设备的防水透气膜组件，包括一层防水透气膜；防水透气膜包括中间的透气部分以及围绕透气部分的环形安装部分；环形安装部分贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层；热熔胶层的中间对应于防水透气膜的透气部分形成有透气孔；与热熔胶层相对的防水透气膜的另一侧覆盖有一层拉片层。另外本发明还提供了上述防水透气膜组件的制造方法。本发明的上述防水透气膜组件，除了利用防水透气膜本身的特性之外，还利用便于生产、粘接操作的热熔胶层，通过加压加热固化的方式，在连接结构部分形成优异的防水粘接结构，可以避免粘接部分的缝隙漏水，而且可以通过优化的工艺进行批量化生产并获得可靠的防水效果。

主权项

1.一种用于电子设备的防水透气膜组件的制造方法，包括如下步骤：将一层防水透气膜(1)与一层带有背胶的拉片层(3)通过滚压的方式压合在一起形成第一膜组(10)；将一层热熔胶层(2)与一层带背胶的第一过渡底纸(5)通过滚压的方式压合在一起形成第二模组(20)；对所述第二模组(20)进行模切，切出位于所述防水透气膜组件中间的透气孔(21)，并在所述第一过渡底纸(5)的侧边切出第一定位孔；将切出有所述透气孔(21)的所述第二模组(20)与所述第一模组(10)通过热压合形成第三模组(30)；其中，所述第二模组(20)的热熔胶层(2)与所述第一模组(10)的防水透气膜(1)相互贴合在一起；以所述第一过渡底纸(5)上的第一定位孔为基准进行模切，通过模切切出防水透气膜(1)和热熔胶层(2)的外形，同时切出所述拉片层(3)的外形，但是保留拉片层(3)的一部分不切断，并以所述第一定位孔为基准在所述拉片层(3)的侧边切出第二定位孔；将模切之后的所述第三模组(30)上的所述第一过渡底纸(5)去除，从而形成第四模组(40)；以所述拉片层(3)上的第二定位孔为基准，沿着所述拉片层(3)的外轮廓进行模切，将所述拉片层(3)保留没有切断的部分切开，从而形成第六模组(60)；将切断后的所述拉片层(3)的多余部分通过复合在所述拉片层(3)的外侧的第二过渡底纸(6)去除，最后获得所述防水透气膜组件。