[发明专利]堆叠管芯体声波振荡器封装件在审
申请号: | 201910347644.0 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110429081A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | R·A·杰克逊;K·P·瓦赫莱尔 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;H01L41/047 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升;赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请公开堆叠管芯体声波振荡器封装件。堆叠管芯振荡器封装件(100)包括:振荡器电路管芯(130),其具有内部键合焊盘(130a)和外部键合焊盘(130c、130d);以及体声波(BAW)谐振器管芯(120),其具有压电换能器(220),在相同侧上具有第一BAW键合焊盘和第二BAW键合焊盘(120a),第一BAW键合焊盘和第二BAW键合焊盘(120a)耦合到横跨压电层的顶部电极层和底部电极层。第一金属凸块(111a)位于第一BAW键合焊盘上,并且第二金属凸块(111b)位于第二BAW键合焊盘上,其倒装键合到振荡器电路管芯的内部键合焊盘。聚合物材料(132)或(133)位于BAW和振荡器电路管芯之间的间隙的一部分中。 | ||
搜索关键词: | 键合焊盘 振荡器电路 振荡器封装 堆叠管芯 体声波 管芯 金属凸块 内部键合 焊盘 底部电极层 顶部电极层 聚合物材料 谐振器管芯 压电换能器 倒装键合 压电层 耦合到 横跨 外部 申请 | ||
【主权项】:
1.一种堆叠管芯振荡器封装件,包括:振荡器电路管芯,其具有内部键合焊盘和外部键合焊盘,所述内部键合焊盘包括第一键合焊盘和第二键合焊盘;体声波谐振器管芯即BAW谐振器管芯,其包括衬底,所述衬底具有顶侧表面,所述顶侧表面在其上包括压电换能器,所述BAW谐振器管芯在相同侧上具有第一BAW键合焊盘和第二BAW键合焊盘,所述第一BAW键合焊盘和所述第二BAW键合焊盘分别耦合到顶部电极层和底部电极层,所述电极横跨压电层,其中所述第一BAW键合焊盘上的第一金属凸块和所述第二BAW键合焊盘上的第二金属凸块倒装键合到所述振荡器电路管芯的所述内部键合焊盘;聚合物材料,其被设置在所述BAW谐振器管芯和所述振荡器电路管芯之间的间隙的一部分中。
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